Wyciekłe wewnętrzne slajdy AMD pokazują szczegółową specyfikację architektury, wzrost IPC i daty premiery nadchodzących układów APU Zen5 i Zen6

Moore's Law Is Dead ujawniło ciekawostki na temat nadchodzących układów AMD Zen5 i Zen6 od końca 2022 roku, ale jego najnowsze wideo przedstawia bardziej przejrzysty obraz z aktualizacjami mapy drogowej, specyfikacji i przyrostów IPC, twierdząc, że informacje te pochodzą bezpośrednio z wewnętrznych prezentacji AMD. Slajd z mapą drogową może być jednak nieco przestarzały, ponieważ nie wydaje się być szczególnie jasny co do czasu premiery. MLID szacuje, że Zen5 (Nirvana) zbudowany na węzłach 4 nm / 3 nm może zostać uruchomiony na początku 2024 roku, podczas gdy Zen6 (Morpheus) zbudowany na węzłach 3 nm / 2 nm może pojawić się w połowie / pod koniec 2025 roku.

W przeciwieństwie do innych przecieków, które powoływały się na fantastyczne 30%+ przyrosty IPC dla Zen5 (Ryzen 8000 ) w stosunku do Zen4, źródła MLID wydają się być bardziej realistyczne i przyziemne, ze wzrostem IPC na poziomie ~10-15%+. Jeśli chodzi o Zen6 (Ryzen 9000), wzrost IPC może okazać się jeszcze niższy w porównaniu do Zen5, z szacowaną przewagą co najmniej 10%. Wszystko zależy od faktycznego "osiągniętego" IPC dla Zen5, który nie został jeszcze pokazany na slajdach i będzie znany po premierze.

Co więcej, MLID wskazuje, że Zen5 będzie nadal wyposażony w jedną matrycę I/O i konstrukcję z dwoma CCD wprowadzoną w Zen2, podczas gdy Zen6 będzie miał nową konstrukcję, prawdopodobnie z ułożonymi CCD na górze IOD + ultraszybkimi mostkami krzemowymi między CCD. Tym samym procesory Zen5 będą wyposażone w 16 w pełni wydajnych rdzeni (lub do 32 rdzeni Zen5c o niskim poborze mocy), a Zen6 w aż 32 rdzenie, więc możemy spodziewać się high-endowych procesorów desktopowych z 16 wydajnymi rdzeniami na CCD.

Jeśli chodzi o rzeczywiste ulepszenia architektury, Zen5 otrzyma duży wzrost w zakresie AVX-a jednocześnie utrzyma znacznie niższe TDP w porównaniu do danych Intela. Z drugiej strony Zen6 skupi się również na ulepszeniu XDNA AI / ML z instrukcjami FP-16, a także doda nową generację technologii Infinity Fabric i nowy profiler pamięci. Dzięki nowej konstrukcji rdzenia, Zen6 ma osiągnąć "monolityczny poziom opóźnień i wydajności", mimo że wykorzystuje połączone ze sobą chiplety. Ze względu na stosową naturę pakietu, Zen6 może zapewnić znacznie ponad 10% wzrost IPC w niektórych grach, ale może wymagać przeskoczenia na nowe gniazdo.

Kup procesor AMD Ryzen 9 7950X3D do komputerów stacjonarnych na Amazon