Notebookcheck Logo

Pojemniejsze SSD Intel/Micron

Współpraca Intela z Micronem doprowadziła do opracowania pamięci flash typu 3D NAND, która w ciągu najbliższych lat ma dać 10 TB pojemności w SSD i 1 TB w nośnikach pamięci o grubości zaledwie 2 mm.

Opracowano mianowicie 32-warstwowy 3D NAND, gdzie jedna kość mieści 256 Gb (32 GB) pamięci MLC lub 384 Gb (48 GB) pamięci TLC. Konkurencyjne rozwiązanie Samsunga, produkowany już seryjnie 32-warstwowy V-NAND, pozwala na upakowanie 86 Gb MLC lub 128 Gb TLC.

Przełom ma polegać także na tym, że istotnie spadnie cena za 1 GB pamięci (tak od dawna porównuje się atrakcyjność zakupu dysku twardego lub SSD).

Premiera rynkowa jest spodziewana w drugiej połowie 2015 roku. Wtedy należy spodziewać się pierwszych nośników pamięci, które będą wykorzystywały możliwości nowej technologii. Na chwilę obecną Intel posiada i zaprezentował działający prototyp.

Źródło: Fudzilla

Powiązane artykuły

  1. Micron: trzecia fabryka w Singapurze Nowinka @ 07/04/2018
  2. Micron Ballistix TX3 SSD, Micron 1100 i Micron 2100 Nowinka @ 02/06/2016
  3. Intel i Micron: pamięć 3D XPoint Nowinka @ 28/07/2015
  4. Micron: pierwsze dostawy GDDR5 20 nm Nowinka @ 29/06/2015
  5. Intel i Micron: nowe pamięci 3D NAND Nowinka @ 27/03/2015
  6. Crucial MX200 Nowinka @ 07/01/2015

» skomentuj na forum «

Please share our article, every link counts!
Sylwester Cyba, 2014-11-22 (Update: 2016-08-10)