MediaTek Dimensity 6100 Plus wprowadza na rynek "zaawansowane" specyfikacje 5G i wyświetlacza dla mas

Najnowszy układ SoC firmy MediaTek to Plus wariant nowego układu Dimensity 6000 który znajduje się pod serią 7000 i 8000 aby "ulepszyć następną generację urządzeń mainstream 5G". W związku z tym, 6100+ jest oceniany jako "zaawansowany (choć pozornie sub-6GHz tylko) łączność bardziej dostępną", nie wspominając o "zmniejszonym o 20% zużyciu energii" dzięki UltraSave 3.0+.

Niemniej jednak, MediaTek nie może ukryć faktu, że ten punkt sprzedaży może zostać dostarczony z krzemem pochodzącym z recyklingu w 2023 r., ponieważ 6100+ aż nazbyt przypomina istniejące niski- do średniego poziomu Dimensity z wysłużonym układem 2 x ARM Cortex-A76 i 6 x Cortex-A55 konfiguracja rdzeni.

OEM mógł być bardziej szczery ze złowieszczym podobieństwo do chipsetów takich jak 700-dniowy Dimensity 810 określając architekturę 6100 architekturę lub GPU - jednak nie zrobił tego ani w ogłoszeniu premiery "nowego" SoC, poza zachwalaniem tego ostatniego jako "wyjątkowego".

Niemniej jednak wiemy, że ta grafika może napędzać 90-120 Hz wyświetlacze z "premium" 10-bitowym obsługą kolorów. 6100+ (również anonimowy) ISP jest kompatybilny z "Kamerą AI", w szczególności z funkcjami bokehprzez maksymalnie 108 MP chociaż ich rozdzielczość wideo rozdzielczość będzie ograniczona do 2K/30fps.

MediaTek przewiduje że pierwszy smartfon napędzany Dimensity 6100+ zostanie wydany pod koniec trzeciego kwartału 2023 r. (2Q2023).

Realme Narzo 30jest już dostępny na Amazon.com