Intel zapowiada szklane opakowania dla przyszłych procesorów, dążąc do 1 biliona tranzystorów na chip do 2030 r

W miarę jak tranzystory zbliżają się do progu poniżej nanometra, prawo Moore'a z pewnością sprawia wrażenie, jakby znacznie zwolniło. Producenci chipów od kilku lat próbują znaleźć nowe materiały, które pozwoliłyby na skalowanie tranzystorów w erze angstremów, a niektóre z najlepszych dotychczasowych rozwiązań obejmują nanosiatki węglowe i grafeny grafeny. Jednak podłoża opakowaniowe są również ważne dla lepszego skalowania. Widzieliśmy nowe techniki pakowania 3D w ciągu ostatnich kilku lat, ale Intel wprowadza teraz zupełnie nowy materiał podłoża, zastępując swoje 20-letnie rozwiązania organiczne (plastikowe) pierwszymi w branży podłożami szklanymi.

Intel opracowuje nowe szklane podłoża od prawie dekady i szacuje, że technologia ta powinna przetrwać co najmniej kilka kolejnych dekad. Niektóre z korzyści płynących ze szklanych materiałów obejmują bardzo niską płaskość, lepszą stabilność termiczną i mechaniczną, a także lepsze właściwości optyczne, co skutkuje znacznie większą gęstością połączeń w podłożu. Dzięki temu przyszłe procesory będą mogły pomieścić więcej płytek lub chipletów na mniejszej powierzchni. Intel uważa, że do 2030 roku gęstość ta może osiągnąć 1 bilion tranzystorów na pakiet. Dzięki wyższej tolerancji na podwyższone temperatury, szklane podłoża pozwalają na lepsze rozwiązania w zakresie dostarczania energii przy jednoczesnym osiągnięciu szybkiej sygnalizacji za pośrednictwem połączenia optyczne potrzebnych przy znacznie niższej mocy.

Wraz z przejściem na szklane podłoża, Intel po raz kolejny przejmuje wiodącą rolę, podobnie jak to miało miejsce w latach 90. wraz z wprowadzeniem pakietów halogenowych i bezołowiowych, lub, ostatnio, wraz z technologii układania pakietów 3D technologie. Nowe szklane podłoża będą płynnie łączyć się z przełomowymi rozwiązaniami PowerVia i RibbonFET wprowadzonymi niedawno w celu rozszerzenia skalowania poza węzły procesu 18A. Początkowo Intel planuje wprowadzić szklane podłoża do dużych pakietów odpowiednich dla zaawansowanych aplikacji AI, HPC i graficznych.

Kup procesor Intel Core i5-13600KF do komputerów stacjonarnych na Amazon