Intel i Cadence zacieśniają współpracę, aby przyspieszyć projektowanie układów SoC w najnowocześniejszych węzłach procesowych 18A i nie tylko

Zgodnie z informacjami podanymi w niedawnym komunikacie prasowym Intela https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-cadence-expand-partnership-soc-design.htmlintel Foundry Services (IFS) i Cadence Design Systems Inc. ogłosiły zawarcie wieloletniej umowy strategicznej, której celem jest wspólne opracowywanie dostosowanej własności intelektualnej (IP) i technik optymalizacji dla technologii procesowej Intel 18A. Technologia ta obejmuje tranzystory RibbonFET typu gate-all-around i PowerVia backside power delivery.

Współpraca ma na celu usprawnienie projektów typu system-on-chip (SoC), koncentrując się na technologii procesowej Intel 18A i nie tylko. Poprzez integrację zaawansowanych tranzystorów i technologii dostarczania mocy, partnerstwo ma na celu zwiększenie wydajności, efektywności energetycznej i ogólnego projektu chipu. Współpraca ma na celu zaspokojenie zapotrzebowania na zaawansowane standardy IP, aby zmaksymalizować korzyści płynące z zaawansowanych technologii pakowania i procesów krzemowych.

Według Stuarta Panna, starszego wiceprezesa Intela i dyrektora generalnego Intel Foundry Services (IFS), rozszerzone partnerstwo z Cadence ma wzmocnić ekosystem IP dla klientów IFS. Pann podkreślił potencjał wykorzystania rozwiązań projektowych Cadence w celu ułatwienia rozwoju wysokonakładowych, wysokowydajnych i energooszczędnych układów SoC w technologiach procesowych Intela.

Portfolio Cadence obejmuje zaawansowane protokoły pamięci, PCI Express i UCI Express, które powinny umożliwić skalowalne projekty o wysokiej wydajności. Oczekuje się, że projekty te przyspieszą czas wprowadzenia na rynek i wykorzystają zaawansowane technologie krzemowe IFS oraz możliwości pakowania 3D-IC.

Proszę kupić 14-rdzeniowy procesor Intel Core i5-14600K na Amazon